近幾年來全球電子產品生產基地逐步轉移至中國大陸，除使其成為全球最重要的生產重鎮，更帶動中國半導體產業的發展，自2002年以來成長速度連年在兩位數以上，其產值也在2006年順利突破人民幣千億元大關，而2008年也預估將維持近1,300億元的不錯成績。
然而，受到全球經濟風暴的嚴重衝擊，加上國際市場疲軟、市場環境變化和部分重點企業業務調整的影響，中國大陸半導體產業在2008年發展腳步呈現逐季放緩的態勢。根據中國半導體行業協會的統計，2008年前三季中國積體電路產量為三百十九億九千三百萬顆，較去年同期成長5.9%，前三季中國積體電路總銷售額達人民幣985.78億元，亦較去年同期成長7.1%。
2008年中國半導體產業逐季下滑
不過值得注意的是，自下半年開始中國大陸半導體產業就面臨下滑的危機，第三季積體電路銷售額僅有人民幣329.68億元，僅較去年同期成長1.1%，更較第二季下滑1.5%，顯見不景氣的警訊已來到中國大陸。
進入第四季，由於金融海嘯的爆發，全球半導體產業面臨空前的危機，中國半導體產業亦無法置身事外，第四季銷售額預估將大幅下滑近10%。就2008全年來看，由於在上半年有不錯的表現，全年度中國積體電路銷售額仍會出現微幅的正成長，約達人民幣1,286.6億元，較2007年銷售額的1,251.3億元成長2.8%，遠低於過去動輒兩位數的成長(圖1)。
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| 資料來源：CSIA，筆者預估(12/2008) 圖1 2008年中國積體電路銷售額表現 |
就產業結構來看，2008年前三季中國IC設計業銷售額約為人民幣159.37億元，較去年同期成長8.6%；IC製造業則受到出口明顯減緩的影響，銷售額為人民幣286.77億元，成長率僅4.1%；至於IC封裝測試業方面，前三季銷售額為人民幣539.64億元，亦較去年同期成長8.3%。
而就中國半導體市場而言，整體成長速度也逐漸趨緩。2008上半年市場規模約為人民幣2,923.9億元，較去年同期成長11.8%；預估全年度規模約為人民幣6,010億元，較2007年的5,623.7億元成長6.86%(圖2)。
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| 資料來源：CSIA，筆者預估(12/2008) 圖2 2008年中國半導體市場規模 |
其中就應用面來看，目前個人電腦類IC仍占中國積體電路應用最大宗，比重約為43.1%，消費電子如傳統黑白家電、數位相機、MP3播放器、MP4等新興數位消費類產品，則排名第二，比重約24.8%，網路通訊類(主要為手機)則為22.1%，這三大領域合計所占比重就高達中國積體電路市場的90%。除這三塊領域外，汽車電子IC所占比重也在逐步提升當中，約有1.8%，另外IC卡領域則由於二代身分證卡大幅換發的態勢已告一段落，因此市場出現萎縮，市場比重僅0.6%(圖3)。
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| 資料來源：CSIA(12/2008) 圖3 2008年中國半導體市場應用比重 |
2009年將出現10年來首次負成長
進入2009年，受到全球金融危機的影響，買氣大幅下滑，所有電子產品銷售量皆受到衝擊，庫存量也大幅增加，各廠商的產品產量也受到嚴重影響，無論是電腦產品、消費性電子產品或是手機產業無一倖免，這樣的頹勢亦衝擊到IC元件上。目前幾乎所有研究機構或分析師皆不看好2009年全球半導體產業的表現，所有預估值皆是負成長，顧能(Gartner)更是將預估值從11月預估的負成長4.4%，直接調降到負成長16.5%，其他機構平均預估也是衰退兩位數以上，整個產業景氣非常悲觀，這樣的情況也嚴重傷害到中國半導體產業。
就目前發展趨勢來看，預估2009年中國積體電路銷售額將出現近10年以來的首次負成長，主要的原因來自於IC製造及代工業的嚴重下滑，自2008年以來動態隨機存取記憶體(DRAM)價格的狂跌，加上晶圓代工產能利用率的極速下滑，對技術實力已非居領先地位的中國IC製造廠商而言，無疑是雪上加霜。
從2008下半年開始，中國IC製造廠商亦出現大幅度的變化，大部分業者產能利用率都在六成以下，就連位居龍頭的中芯國際，也已連續五個季度出現虧損，短期內亦不會有轉虧為盈的機會；其他二線IC製造商，上海先進已面臨被上海貝嶺整併局面，6吋廠寧波中緯被比亞迪收購，華虹NEC傳出將與宏力半導體合併，由日本爾必達和蘇州創投合作投資50億美元的12吋廠更宣告暫緩，種種的訊息均顯示出中國IC製造業正面臨極嚴峻的局面。
除了IC製造業外，另一個造成下跌幅度加快的則來自IC封測。一直以來，中國IC封測廠商實力原本就無法與國外大廠相抗衡。在景氣如此低迷下，更是遭受到嚴峻的考驗和衝擊。
不過，相較於IC製造和封裝測試產業，IC設計業雖然面臨外在環境的衝擊，使得成長幅度受到限制，但仍可望於2009年維持平盤表現，甚至有機會逆勢上漲。其主要成長動力來自於中國自有標準的推動，包括TD-SCDMA晶片、CMMB手機電視晶片等，都將帶動中國IC設計產業發展。如中芯國際就與大唐電信結盟，預計未來一季內將導入逾百件新的IC設計案投產，iSuppli也預估中國IC設計公司將有五十家獲得成功。
另外，由於半導體是中國政府重點扶持的產業，因此在官方態度亦將出面拯救，包括協助企業獲得資金挹注如大唐投資中芯，或是將企業整併渡過難關如華虹NEC與宏力半導體，因此預估中國半導體產業在2009年雖將下滑，但仍可在掌握的範圍內。
展望2009年，預估中國積體電路銷售額將較2008年衰退約5.5%，僅達人民幣1,219,5億元，其中IC設計銷售額維持平盤，約為人民幣235.17億元，IC製造業銷售額約為人民幣366.18億元，較2008年衰退10.4%，IC封裝測試則衰退4.7%，銷售額為人民幣618.7億元(圖4)。
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| 資料來源：CSIA，筆者預估(12/2008) 圖4 2009年中國積體電路銷售預估 |
政策利多/3G開台 晶片市場需求現曙光
2009年中國手機市場雖預期將出現微幅下滑，但仍有幾項值得關注的發展焦點。
晶圓代工業者的整併
2008下半年以來，中國晶圓代工業者一直充斥著整併的消息，「創新與整合」成為中國半導體產業最時尚也最新穎的目標，這樣的情況也快速落實在晶圓代工業者身上。隨著景氣不佳，產能利用率快速下滑，連全球晶圓代工龍頭台積電第四季財務表現都僅維持平盤，更遑論二線廠商，虧損的情況頻頻發生，中國政府也開始思考如何進行整併，塑造出一兩個大型集團來增加競爭力，抵抗這波經濟不景氣浪潮。
近年來發生的整併案已有無錫上華購併中科院微電子所的4吋生產線；而寧波中緯半導體也在資金週轉問題下宣布停工，以近人民幣2億元的價位成功出售給深圳電子製造服務(EMS)大廠比亞迪。另外，還有上海先進上任僅一年的董事長呂學正在2008年9月突然辭職，並由出身上海貝嶺的周衛平接任，亦增加了上海貝嶺購併上海先進的可能性。近期最新的進展則是華虹NEC與宏力半導體的整併案，雖然目前未有具體的消息傳出，但據了解，上海官方相關單位正積極促成這項合併案，預計2009年1月底前會有第一階段的成果。
毋庸置疑的，此波整合勢將持續上演，畢竟過去中國大陸晶圓代工業者規模均不大且國際競爭力稍嫌不足，若能藉此機會進行整合，形成具經濟規模及實力的大集團，在與台灣晶圓雙雄或特許半導體等國外業者相抗衡上，將更有一定的優勢，尤其是未來技術投入及新廠建置的趨勢下，需要更龐大的資金支持，若能以集團模式經營，更能快速獲得資金的挹注，同時加速企業上市之路。
家電下鄉點燃手機/DTV晶片商機
大陸工業和信息化部、財政部、商務部於2008年12月1日展開家電下鄉計畫並擴大到十四個省區市，2009年2月起向全國推廣，其中包括彩色電視和手機均為四大推廣產品之列。根據大陸官方規畫，中國農民在購買這些產品時，將按產品售價13%給予財政資金補貼，其中手機產品補助最多不超過人民幣1,000元，彩色電視產品則最多不超過人民幣2,000元。
根據大陸官方統計，近年來大陸農村家電消費年均增幅為15～20%，為兵家必爭之地，此次的家電下鄉策略，預計4年內可實現產品銷售四億八千萬台，帶動內需規模達人民幣9,200億元，除為家電及手機業者帶來希望外，也為半導體廠商開啟無限商機，其中手機晶片及數位電視晶片廠商，更將成為此波政策下的最大受惠者。
3G/電視手機服務激勵晶片需求
等待許久的大陸TD-SCDMA服務終於在2008年隨著北京奧運而啟動，根據統計至2008年12月5日累計的用戶數達三十三萬七千戶，而在商用試行活動期間，累計銷售終端七萬二千台，其中手機為一萬二千台，資料卡則為五萬九千八百台。
另一方面，中國移動TD和中國電信CDMA終端設備的陸續招標，預期也將為中國手機市場帶來商機。大陸工業和信息化部部長李毅中也於日前宣布，預期在2009年初正式發放3G執照，顯示中國即將正式步入3G時代。預計未來兩年在3G的帶動下，每年將有五千萬用戶更換手機，以每支手機1,000元計算，每年將會增加人民幣500億元的產值。如此一來，對TD晶片的需求將會增加，目前大陸IC設計業者中，以展訊和天碁科技(T3G)最有機會，另外像大唐投資中芯1.6億美元的計畫，也讓中芯順利跨入TD-SCDMA產業鏈中，未來隨著TD服務的普及，將對中國IC設計及製造業帶來助益。
另外，電視手機晶片也將是2009年備受矚目的市場。隨著大陸廣電總局啟動百萬CMMB終端招標後，加上CMMB衛星2009年1月發射，屆時CMMB訊號將可覆蓋中國大部分地區，對CMMB手機銷售的成長將可望帶來不小的助益。據統計，目前CMMB解調晶片已經出貨一百四十萬顆，有超過一百四十五家終端企業加入CMMB聯盟。
大陸IC設計產業競爭加速
2009年大陸半導體市場成長雖放緩，但IC設計產業競爭將愈發激烈。目前大陸共有五百五十家IC設計公司，多數公司都是比較年輕的小公司，有近九成的公司年營收小於100萬美元，更多的公司面臨資金短缺、現金流等問題。
根據分析，預期在景氣低迷的自然市場機制淘汰下，會有超過一百家大陸IC設計業者在未來兩年內消失，而能存活下來的企業則將更具競爭力，甚至可能於2009年在美國那斯達克(Nasdaq)或大陸證券交易市場上市，預計至少有五家公司會進行公開上市(IPO)，而至少有十家公司將進行購併行動。
景氣寒流急凍中國半導體產業
雖然受到美國次貸及金融風暴的影響，中國半導體產業在2008年發展腳步呈現逐季放緩的態勢。但2008年中國積體電路銷售額仍可呈現微幅的正成長，並達人民幣1,286.6億元，較2007年成長2.8%；而在市場規模方面，整體成長速度也逐漸趨緩，2008年產值預估可達人民幣6,010億元，較2007年成長6.86%。
展望2009年，在市場一片不看好的聲浪下，中國半導體產業將無法倖免於難。預估2009年中國積體電路銷售額將出現近10年以來首次的負成長，主要原因來自於IC製造及代工業的嚴重下滑，預估中國積體電路銷售額將較2008年衰退約5.5%，僅人民幣1,219.5億元。
